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青年学者学术沙龙(第三十七期):“双峰”微纳米低温烧结铜制备工艺研究

作者:王日凡 时间:2026年11月11日 16:22 王日凡 点击:[]

为进一步加强青年教师队伍建设、促进学术交流,10月10日,在科研处的组织指导下,学院成功举办题为“双峰”微纳米低温烧结铜制备工艺研究的青年学者学术沙龙,本次沙龙由学院孙彩霞老师分享她的最新研究成果,吸引了学院50余位教师参加。

孙彩霞针对半导体功率器件的传统锡基封装材料在高温下可靠性急剧下降,亟需耐高温互连材料的问题,通过构建微纳米“双峰”铜颗粒级配体系,优化颗粒配比、表面改性及烧结工艺,探究双峰结构对烧结体致密度、微观组织与导电性能的调控机制,剖析低温致密化机理,实现了低成本铜材料的低温高致密度烧结互连,为耐高温第三代半导体功率器件封装提供了可行的铜互连方案。此外,孙彩霞还结合山东省政府公派访学经历,对出国访学全流程进行了分享。

本次沙龙为低温铜互连材料研发及青年科研人员国际合作研究提供参考,学院将持续依托青年学者学术沙龙这一活动,激励更多教师立足产业需求开展科技攻关,不断提升青年学者的科研能力,为学院学科建设和高质量发展注入新的动力。

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